Huawei Pode Ter Adiado Seu Chip Kirin para PC Baseado em ARM para o Primeiro Trimestre de 2025

O lançamento do chip Kirin PC da Huawei, que estava previsto para ocorrer em maio ou junho, foi adiado para o primeiro trimestre de 2025. Essa informação foi revelada por um informante na plataforma Weibo, com a confirmação vinda de fontes ligadas à Huawei. Desde a introdução do Kirin 9000S no ano anterior, a empresa vem trabalhando no Kirin 9010 e em diversas variações destinadas a modelos de smartphones e tablets, sinalizando sua intenção de reduzir a dependência de fornecedores internacionais e focar em sua cadeia de suprimentos local para a produção em massa de chipsets.

Entretanto, a Huawei enfrenta diversos desafios, especialmente relacionados ao equipamento necessário para a fabricação do chip. Devido a restrições dos Estados Unidos que impedem a ASML de fornecer tecnologia de ponta em litografia EUV para empresas chinesas, a Huawei se vê obrigada a utilizar máquinas de litografia DUV de gerações anteriores, o que pode impactar significativamente a eficiência de produção.

Além disso, a SMIC, maior fabricante de semicondutores da China, tinha desenvolvido tecnologia de 5nm usando essa velha maquinaria DUV, mas os altos custos de wafer e os baixos rendimentos tornam a produção do Kirin PC Chip ainda mais desafiadora. Existem especulações de que a Huawei poderá realizar otimizações para melhorar a taxa de rendimento e reduzir os custos de produção, o que pode ser a causa do adiamento.

Segundo rumores, o desempenho inicial do chip, baseado na arquitetura Taishan V130, promete uma performance multicore próxima à do M3, mas detalhes sobre o consumo de energia ainda não foram divulgados. A expectativa é que mais informações sobre o chip sejam reveladas nos próximos meses.