TSMC Define Preço Superior a $30 Mil por Wafer em Seu Avançado Processo de 2nm
Créditos: Divulgação A TSMC está se preparando para lançar seu novo processo de fabricação de chips em 2nm, que promete trazer uma série de vantagens em relação ao atual processo de 3nm. Este avanço tecnológico, que integrará transistores GAA e o conceito de NanoFlex, poderá ter um custo significativamente mais alto do que o esperado […]
A TSMC está se preparando para lançar seu novo processo de fabricação de chips em 2nm, que promete trazer uma série de vantagens em relação ao atual processo de 3nm. Este avanço tecnológico, que integrará transistores GAA e o conceito de NanoFlex, poderá ter um custo significativamente mais alto do que o esperado inicialmente.
Segundo informações do China Times, o preço dos wafers N2 pode superar os $30 mil, quase o dobro do preço dos wafers de 5nm e 4nm, que atualmente estão na faixa dos $15 mil. Este aumento acentuado reflete não apenas a inovação tecnológica, mas também os investimentos substanciais em infraestrutura e pesquisa necessários para esse tipo de produção.
As expectativas iniciais apontavam que os wafers de 300 mm produzidos com a tecnologia de 2nm custariam cerca de $25 mil cada, já refletindo um aumento significativo em relação ao modelo N3, que custa aproximadamente $18.500. Contudo, os preços finais podem variar de acordo com diversos fatores, incluindo o volume de pedidos e as negociações com os clientes, onde empresas como NVIDIA e Apple podem ter condições diferenciadas.
Custos do 2nm para a TSMC
O elevado custo dos wafers de 2nm está associado a vários fatores. A tecnologia envolve o uso de transistores GAA, o que requer novas ferramentas de design e propriedade intelectual. Além disso, a TSMC está em processo de construção de duas novas fábricas, demandando investimentos na casa das dezenas de bilhões de dólares para obras e equipamentos, como as máquinas de litografia EUV, que custam cerca de $200 milhões cada.
Outro aspecto que deve ser considerado são as mudanças na produção do 2nm, que incluirá uma padronização dupla de EUV, resultando em mais etapas e, consequentemente, maior custo de desenvolvimento e produção.
Melhorias do 2nm
O novo processo da TSMC também promete melhorias consideráveis em relação ao N3E, como ganhos de desempenho entre 10% e 15% mantendo o mesmo consumo de energia, além de possibilitar uma economia de até 30%. A transição do N3E para o N2 é esperada para ser tão significativa quanto a passagem do N5 para o N3B.
Os transistores GAA permitirão um controle mais eficaz do desempenho e do consumo de energia, enquanto a tecnologia NanoFlex abrirá novas possibilidades para os designers, permitindo a utilização de células padrão de diversas bibliotecas conforme a necessidade.
A Apple está prevista para utilizar esta nova tecnologia em seus dispositivos, como iPhones, iPads e Macs, a partir do segundo semestre de 2025, trazendo avançadas capacidades de processamento para suas futuras gerações de produtos.
Acelerando na corrida
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Fonte: Tom’s Hardware
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